精度多层PCB板图形转移工艺控制技术参数

一、**多层PCB板图形转移工艺控制技术参数 在高密度多层PCB板制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层PCB板的合格率。所以，在制作过程中，**要达到以下几点： 1． 干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干..